Molex莫仕推出芯片互连224G高速产品 加速下一代数据中心和生成式AI发展

  支持高达224Gbps-PAM4信号速率的高速I/O、采用公母同体接口设计的背板电缆、扣板连接器和Near-ASIC高速线对板解决方案；

  通过预测分析和与客户深入的协作和仿真设计，推动了集成各个独立模块的完整通道设计的开发方式，以确保电气、机械、物理和信号完整性方面达到最高水平；

  该高速产品组合旨在支持科技领军企业、超大规模数据中心和别的企业客户的开发工作，以满足市场对生成式AI、机器学习、1.6T网络和其它高速应用日渐增长的需求。

  莫仕目前发布了业界首个芯片到芯片之间互连的224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和Near-ASIC高速线对板解决方案，支持的信号速率高达224 Gbps-PAM4。Molex莫仕因此具备独特的技术和产品的优点，能支持使用先进技术的最快信号速率的应用，满足对生成式AI、机器学习（ML）、1.6T网络和其它高速应用日渐增长的需求。

  Molex莫仕数据与通讯系统方案事业部中国区销售总监杨忠表示：

  “莫仕正在与主要科学技术创新者以及关键数据中心和企业客户密切合作，以积极地推进224G产品的发布。我们坦诚透明的共同开发模式，促进了224G生态系统中的利益相关者的早期参与，有助于识别和解决潜在的性能瓶颈和设计挑战，覆盖了信号完整性，降低电磁干扰，更高效的热设计管理等各方面。”

  要实现高达224 Gbps-PAM4的数据速率，需要采用全新系统架构和多种不同的芯片到芯片的连接方案，这是一个重要而复杂的技术拐点。为此，一支由Molex莫仕内部跨职能并全球化的工程师组成的团队与客户、科技领军企业和供应商密切合作，利用最新的预测分析和先进的软件仿真方法，加快设计开发一整套一流的互连解决方案的进度，其中包括：

  这是采用公母同体接口设计的扣板连接器Mirror Mezz系列中的新增产品，该产品可支持224 Gbps-PAM4信号速率，满足多种连接高度要求和PCB板的空间约束，克服了制造和组装方面的挑战，以此来降低了应用成本并缩短了用户产品的上市时间。

  Molex莫仕首款从电缆应用优先的角度设计的背板系统连接方案，其采用公母同体接口设计，从一开始就提供了极大的应用灵活性，可变的端子间距（密度）、最佳信号完整性，可简化多系统互连架构的集成复杂度。Inception?由于采用了简单成熟的SMT表面贴装技术，降低了对PCB上钻孔和过孔表面处理等复杂技术的需求。Molex莫仕提供多个线规选项，您能定制电缆长度，并根据应用场景是系统内部还是系统外部的来选择正真适合的线规，以优化高速信号的通道性能。

  Molex莫仕出品的224 Gbps-PAM4 Near ASIC高速线对板连接器系统提供强大可靠的互连性能，具有对配后螺钉锁紧功能、集成应力消除特性、稳定可靠的机械摩擦距离和采用全面保护设计的“防手指触碰”接口，可确保其长期的应用可靠性。高性能Twin-ax电缆和创新型屏蔽结构可极好地隔离Tx和Rx高速信号。

  该系列的I/O产品方案包括SMT连接器和屏蔽罩产品、IO BiPass产品，以及无源电缆（DAC）和有源电缆（AEC）产品，可满足每个高速通道传输224 Gbps-PAM4信号或汇聚到每个IO连接器实现1.6T的带宽。改进的屏蔽设计将信号串扰降到最低，同时在更高的奈奎斯特（Nyquist）频率下提高信号完整性。这些最新型高速连接器和高速电缆解决方案经过精心设计，提高了机械强度和耐用性。

  该系列I/O产品是前一代产品的升级方案，产品方案包括SMT连接器和屏蔽罩、IO Bipass产品，以及无源电缆（DAC）和有源电缆（AEC）产品，可满足每个高速通道传输224 Gbps-PAM4信号或汇聚到每个IO连接器实现800G或1.T的带宽。Molex莫仕的QSFP和QSFP-DD可确保机械稳健性、改善的信号完整性、降低的散热负荷（提高散热效率）、设计灵活性和减少机架的成本。

  文章标题:Molex莫仕推出芯片互连224G高速产品 加速下一代数据中心和生成式AI发展